많은 분야에서 사용되는 기술이 점점 발전하고 있으므로 레이저 제품에 대한 시장 수요가 점점 더 높아지고 있습니다. 일반 레이저 제품은 업계 고객의 요구를 충족 할 수 없기 때문에 레이저 제조업체가 고급 레이저 제품을 개발하기 시작했습니다. 최근 Brandnew는 차세대 레이저 제품인 880nm QCW 300W 반도체 레이저 칩을 출시했습니다.
최근에는“Made in China 2025”프로그램의 지속적인 발전으로 가전, 스마트 장비, PCB, 로봇 공학, 인공 지능, LED 레이저 가공 등에 레이저 기술의 적용이 심화되었습니다. 2017 년 중국'의 레이저 가공 시장은 거의 5 억 위안으로 전년 대비 28 % 이상 증가했습니다. 레이저 시장은 2018 년에 600 억 위안에이를 것으로 예상되며 시장 발전 전망은 유망하다. 특히 미세 미세 가공 분야에서 레이저는 광전지, 액정 디스플레이, 반도체, OLED 등의 분야에서 드릴링, 제판, 홈 가공 및 표면 처리 분야에서 대체 할 수없는 역할을하며 개발을 주도하는 중요한 기둥이되고 있습니다. 업계의.
미세 가공을위한 고체 레이저는 당연한 이점이 있습니다. 소비자 가전 제품의 강점과 새로운 기술의 개발로 인해 레이저 가공에 대한 수요가 높아지고 고체 레이저의 특성으로 인해 파이버 레이저 및 이산화탄소 레이저와의 경쟁에서 선두 주자가 될 것입니다. 모든 종류의 레이저 마이크로 머시닝 응용 분야에서 마이크로 일렉트로닉스 마킹과 칩 마이크로 머시닝은 여전히 지배적 인 위치를 차지하고 있습니다. 국내 3D 프린팅 기술은 잘 발전하고 있으며 여전히 감사의 여지가 많습니다. 동시에 UV 레이저 마킹은 업계의 새로운 성장 포인트를 식별합니다. 또한 다이오드 펌핑 기술의 발달로 높은 빔 품질, 고출력 MOPA 구조가 단순 해졌고, 고체 레이저는 직접 감지 및 일관된 감지와 같은 다양한 군사 레이더에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다. Brandnew'의 새로운 880nm QCW 300W 반도체 레이저 바는 주로 군용 거리 측정 레이더 및 고체 레이저 펌핑에 사용됩니다.
CW에 비해 QCW 레이저 다이오드 바의 피크 전력이 더 높습니다. 또한 여러 개의 높은 피크 전력 QCW 바가 동일한 영역에 패키징됩니다. 이러한 막대는 QCW 모드에서 작동 할 때 각 막대가 더 낮은 평균 열 손실로 실행되기 때문에 단일 CW 막대로 볼 수 있습니다. 이러한 요소는보다 컴팩트 한 다이오드 어레이를 조립하는 기능과 결합되어 QCW 모드 작동에서 매우 높은 피크 전력을 허용합니다. 또한 QCW 펌핑은 레이저 게인 재료의 열을 줄여 열 번칭 효과를 효과적으로 줄이고 레이저의 빔 품질을 개선 할 수 있습니다.
Brandnew가 새로 개발 한 808nm QCW 레이저 칩 변환 효율이 50 %, 출력 전력 300W, 충전율 : 75 %, 캐비티 길이 : 1500μm, 위의 미세 가공 분야에서 고체 레이저 펌핑 및 UV에 매우 적합 함을 알 수 있습니다. .
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