레이저 칩은 발광 유형에 따라 표면 방출 및 에지 방출 레이저 칩으로 세분화될 수 있습니다.
(1)레이저 칩을 방출하는 표면은 단거리 장면에 적합한 VCSEL 칩입니다.
(2)에지 방출 레이저 칩에는 FP, DPF 및 EML 칩이 포함됩니다.
FP 칩은 중거리 및 단거리 장면에 적합하며 DFB 및 EML 칩은 중장거리 및 고속 장면에 적합합니다.
EML 칩은 DFB 칩을 기반으로 전기 흡수 변조기를 추가하여 레이저의 출력 출력, 전송 속도 및 온도 안정성을 향상시립니다.
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