차세대-세대 레이저가 산업 효율성의 경계를 어떻게 재정의하고 있습니까?

더 얇은 전자 장치, 더 높은 반도체 논리 밀도 및 초밀도 회로 레이아웃에 대한 끊임없는 소비자 요구로 인해 기계 도구는 물리적 한계를 넘어섰습니다. 광자- 기반 처리는 깨끗한 서브미크론 마이크로-가공의 절대 표준으로 자리 잡았습니다.

이러한 변화의 최전선에는 다음이 있습니다.자외선(UV) 레이저(355nm / 405nm). "냉간 가공"을 통해 작동하는 이러한 파장은 집중적인 국지적 열에 의존하지 않고 분자 결합을 직접 파괴합니다. 이러한 열 분산 부족은 민감한 OLED 디스플레이 스크라이빙, 마이크로칩 트리밍, 미세 균열이나 재료 뒤틀림 없이 섬세한 실리콘 웨이퍼 다이싱에 매우 중요합니다.

동시에, 통합940nm 수직-공동 표면-발광 레이저(VCSEL) 어레이모바일 및 스마트 기기 내에서 전례 없는 규모의 경제를 달성했습니다. 3D 안면 인식 및 근접 감지를 위한 소형 조명 엔진 역할을 하는 이러한 고신뢰성 칩 어레이는 국제 광전자공학 부품 공급망에서 영구적인 대용량 기준을 확립했습니다.-

전자 제품 외에도 레이저 시스템은 친환경 인프라를 위한 고전력 생산 도구이자 초정밀 환경 파수꾼 역할을 하면서{0}}글로벌 환경 요구 사항을 충족하는 데 중요한 역할을 했습니다.

전기 자동차(EV) 부문에서 구리 및 알루미늄과 같은 반사율이 높은 금속을 가공하는 것은 역사적으로 열악한 적외선 흡수로 인해 심각한 산업적 과제를 제시해 왔습니다. 산업화가시적인 청색 및 녹색 레이저(450nm / 520nm)이 한계를 완전히 뒤집었습니다. 구리는 표준 적외선 파장보다 몇 배 더 빠른 속도로 청색 레이저 광을 흡수하기 때문에 청색 다이오드 레이저는 EV 배터리 셀 극편의 고속-스패터 방지{2}} 용접을 위한 절대적 주류 구성이 되었습니다.

공장 외부에서는 기후 모니터링 그리드로 초점이 이동합니다.1530nm~1654nm 대역에서 작동하는 분산 피드백(DFB) 레이저메탄($\\text{CH}_4$), 일산화탄소($\\text{CO}$) 및 이산화탄소($\\text{CO}_2$)의 1차 가스 흡수 단면적과 일치하도록 고유하게 설계되었습니다.- 이러한 좁은-선폭 적외선 광원은 이제 실시간- 차량 배기 진단, 도시 배출 추적 어레이 및 조기 경보 산업용 가스 센서에 전력을 공급하여 유럽 및 중동 환경 엔지니어링 네트워크 전반에 걸쳐 공격적인 조달을 보이고 있습니다.