고출력 반도체 레이저 칩은 레이저 가공 산업 체인 및 소스의 초석이며 레이저 시스템이 작은 크기, 무게 및 전력이 전제 조건이며 안정적인 출력을 보장하며 첨단 제조에 널리 사용될 수 있음을 깨닫는 것입니다 , 의료 미용, 항공 우주, 보안 및 기타 분야. 유럽과 미국 및 기타 선진국에서 고출력, 반도체 레이저 칩 연구의 최고 수준, 현재 국내 실용 고출력 반도체 레이저, 단일 튜브는 5 w 이상, 단일 품목, 거의 모두 수입에 의존 40w 이상은 중국에서 레이저 기술 산업의 발전을 심각하게 제한합니다.
천명의 프로그램 저명한 전문가 Guo-wen Yang xian 기계로 기계 연구자들에 의해 xi' 5 년" 135" 독립 전개 프로젝트" 고효율, 고출력 반도체 레이저 칩 연구" 1 년간의 기술 연구 끝에 중요한 진전이있었습니다. 칩 설계의 첫 번째 돌파구 고효율, 고출력, 저 응력, 저 결함 재료 및 준비 기술, 레이저 캐비티 표면 처리의 높은 손상 임계 값, 고장 메커니즘 분석과 같은 FMA 핵심 기술; 4 개의 고급 반도체 레이저 칩이 독자적으로 개발되었습니다. 이 논문에서 100 와트 반도체 레이저 칩의 전기 광 변환 효율은 세계 최고 수준으로 국제 유사 장치의 성능 지수를 능가합니다. 이 프로젝트는 20 개 이상의 고효율 및 고출력 반도체 레이저 칩을 개발하고 2 개의 SCI 논문을 발표하고 9 개의 특허를 출원했습니다. 이 프로젝트는 최근 최종 승인 테스트를 통과했습니다.
GG quot; 고효율, 고출력 반도체 레이저 칩 연구 결과는 GG에 대한 중국'의 고급 반도체 레이저 칩의 장기적인 의존도를 깨뜨렸다. made in China 2025" ;," Internet +" 및 기타 국가에서는 핵심 지원 주요 애플리케이션 요구 사항을 제공합니다.
독자적으로 개발 한 고출력 고효율 반도체 레이저 바 칩.