섬유 결합 다이오드 레이저 반도체 레이저는 작은 크기, 좋은 빔 품질, 긴 수명 및 안정적인 성능과 같은 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 그들은 주로 섬유 레이저와 고체 레이저의 소스로 사용 됩니다. 그들은 또한 레이저 의료, 클래딩, 용접 및 기타 필드와 같은 재료에 직접 사용할 수 있습니다. 반도체 레이저도 높은 출력과 높은 밝기로 개발되고 있습니다. 고휘도 반도체 레이저는 높은 광학 전력 밀도를 가지며 빔 스플리터는 고출력 섬유 레이저에 동등하게 이상적입니다. 펌프 소스. 현재, 파이버 커플드 다이오드 레이저 반도체 레이저 구조는 주로 단일 튜브 커플링 레이저, 멀티 튜브 커플링 레이저, 미니 바 및 바 / 어레이 시리즈, 멀티 튜브 커플링 레이저로 구성되어 있기 때문에 높은 신뢰성과 섬유 레이저의 주류가되고, 이 문서는 주로 멀티 튜브 섬유 결합 기술에 의해 고휘도 반도체 레이저 실현의 기술과 실현의 실현을 소개합니다.
다중 튜브 구조는 형성에 의해 방출되는 반도체 레이저 빔의 분리, 재배열, 결합 후 단일 섬유로 결합하여 레이저 출력 전력을 향상시킬 수 있다. 이산 반도체 레이저 칩은 일정 크기의 방열판에 장착되어야 하기 때문에, 복수의 반도체 레이저의 출력 빔이 직접 배치되고 집중적으로 결합되는 경우, 결합된 빔의 부피는 일반적으로 각 칩의 부피의 제한으로 인해 제한되어 있으며, 그 열판은 큰, 작은 코어 고휘도 섬유 커플링 출력을 얻기 어렵다. 결합된 빔의 공간의 크기를 줄이기 위해, 우리는 몇 가지 조치를 취해야합니다. 이를 위해 카이푸린은 사다리 방열판, 초점 렌즈, 결합섬유 및 독특한 설치를 이용한 멀티튜브 커플링 구조의 독립적인 연구 및 개발, 광학 설계는 구조의 복잡성을 단순화하고, 부품의 크기를 감소시키고, 반도체의 출력력을 크게 향상시키면서, 멀티 튜브 결합에 사용되는 멀티 튜브 결합시 결합지점의 적당한 작동 온도를 보장한다. 따라서 멀티 튜브 커플링의 신뢰성을 보장합니다. 단일 튜브 무작위 고장 특성독립적, 바에 비해, 면의 간섭 효과 없음, 단일 튜브는 높은 비용 이점으로, 교체의 내구성을 증가시킬 수있다.
섬유 커플링
고휘도를 달성하기 위해, 높은 출력은 더 높은 출력 전력을 보장하기 위해 동시 단일 튜브 반도체 레이저의 수를 증가시킬 수 있지만, 레이저 빔을 단일 섬유로 결합 한 번들도 세 가지 조건을 충족해야합니다 : (BPP, 빔 허리 반경 및 발산 각도의 반경)은 레이저 빔보다 작다. 빔 직경은 광섬유의 직경보다 작다. 섬유 빔 파라미터 제품.
이 논문에서는 다중 튜브 커플링 구조와 고휘도 레이저 출력 방법이 도입됩니다. 고휘도 반도체 레이저 분야에서 다중 튜브 섬유 커플링 기술은 9xxnm, 793nm, 808nm 파장 레이저, 파이버 레이저 및 툴륨 도핑 섬유 레이저 및 네오디뮴 도핑 고체 레이저에서 널리 사용됩니다. 10W-200W 의 다양한 전력 수준은 섬유 레이저 응용 제품의 다양한 작동 모드 및 전력 요구 사항에 대응할 수 있습니다. 앞으로 카이핑은 편광 빔, 다파장 빔 및 기타 방법을 증가시켜 더 높은 밝기의 섬유 결합 다이오드 레이저 반도체 레이저를 달성하고 고출력 섬유 레이저 사용자를 위한 더 많은 제품과 서비스를 제공할 것입니다.