Fiber Coupled Diode Laser는 소형, 우수한 빔 품질, 긴 수명 및 안정적인 성능과 같은 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 그들은 주로 파이버 레이저 및 고체 레이저의 소스로 사용됩니다. 또한 레이저 의료, 클래딩, 용접 및 기타 분야와 같은 재료에 직접 사용할 수 있습니다. 반도체 레이저도 고출력 고휘도로 개발되고 있습니다. 고휘도 반도체 레이저는 광 출력 밀도가 높으며 빔 스플리터는 고출력 광섬유 레이저에 똑같이 이상적입니다. 펌프 소스. 현재 광섬유 결합 반도체 레이저 구조는 높은 신뢰성으로 인해 단일 튜브 결합 레이저, 다중 튜브 결합 레이저, 미니 바 및 바 / 어레이 시리즈, 다중 튜브 결합 레이저로 주로 구성되어 있으며 광섬유의 주류가되었습니다. 레이저 먼저,이 기사에서는 다관 광섬유 결합 기술에 의한 고휘도 반도체 레이저 구현 기술과 구현을 주로 소개합니다.
다중 튜브 구조는 레이저 출력 전력을 향상시킬 수있는 단일 섬유로 결합 후 결합 된 성형, 재배 열에 의해 방출되는 반도체 레이저 빔을 분리하는 것입니다. 이산 반도체 레이저 칩은 일정한 크기의 방열판에 장착되어야하기 때문에, 복수의 반도체 레이저의 출력 빔을 직접 배열하고 집속 결합하면 일반적으로 결합 된 빔의 부피는 제한으로 인해 제한됩니다. 각 칩의 부피와 방열판 대형 파이버 결합 다이오드 레이저 소형 코어 고휘도 광섬유 결합 출력을 얻기가 어렵습니다. 결합 된 빔의 공간 크기를 줄이기 위해 몇 가지 조치를 취해야합니다. 이를 위해 Kaipu Lin은 사다리 방열판, 초점 렌즈, 결합 광섬유 및 독특한 설치를 사용하는 다중 튜브 결합 구조의 독립적 인 연구 개발, 광학 설계는 구조의 복잡성을 단순화하고 구성 요소의 크기를 줄여 크게 향상시킵니다. 반도체 레이저의 출력 전력, 결합 지점의 적절한 작동 온도를 보장합니다.
이산 반도체 레이저 칩 노화 스크리닝 전에 다중 튜브 커플 링에서 다중 튜브 커플 링의 신뢰성을 보장합니다. 단일 튜브 무작위 실패 특성은 막대에 비해 국수의 간섭 효과가 없으며 단일 튜브는 높은 비용 이점으로 교체의 내구성을 높일 수 있습니다.
고휘도를 달성하기 위해 광섬유 결합 다이오드 레이저 고출력 출력은 동시 단일 튜브 반도체 레이저의 수를 증가시켜 더 높은 출력 전력을 보장 할 수 있지만 레이저 빔 결합 후 단일 광섬유로의 번들도 다음 세 가지 조건을 충족해야합니다. (BPP, 빔 허리 반경과 발산 각도의 반경의 곱)은 레이저 빔보다 작고 빔 직경은 광섬유의 직경보다 작습니다. 섬유 빔 매개 변수 제품. 즉, 실제 응용에서 광섬유 중심의 정사각형 영역 만 사용 가능한 영역입니다.