보드 가장자리에서 시작할 수있는 몇 가지 경우를 제외하고 모든 종류의 열 절단 기술은 일반적으로 작은 구멍을 보드에 드릴링해야합니다. 초기에는 레이저 펀칭 화합물 기계에 구멍을 뚫는 데 펀치가 사용되었고, 레이저는 작은 구멍에서 절단을 시작하는 데 사용되었습니다. 레이저 전력의 지속적인 개선과 공정의 점진적 성숙으로, 직접 레이저 천포가 주류가되었다. 그렇다면 레이저 절단기의 천공 방법은 무엇일까요?
(1) 발파 천공: 재료가 연속 레이저에 의해 조사된 후, 피트가 중앙에 형성되고, 그 후 용융 물질은 레이저 빔과 산소 흐름 동축에 의해 신속하게 제거되어 구멍을 형성한다. 일반적으로 구멍의 크기는 플레이트 두께와 관련이 있습니다. 발파 구멍의 평균 직경은 플레이트 두께의 절반입니다. 따라서, 두꺼운 플레이트의 발파 구멍 직경은 더 크고 둥글지 않습니다. 그것은 더 높은 요구 사항 (예 : 오일 스크린 파이프)을 가진 부품에 사용하기에 적합하지 않습니다, 단지 스크랩에 사용할 수 있습니다. 또한 천포에 사용되는 산소 압력은 절단에 사용되는 것과 동일하므로 스플래시가 더 큽습니다.
(2) 펄스 천공: 피크 출력이 높은 펄스 레이저는 소량의 물질을 녹이거나 기화시키는 데 사용됩니다. 공기 또는 질소는 종종 외형 산화로 인한 구멍의 팽창을 줄이기 위해 보조 가스로 사용됩니다. 가스 압력은 절단 하는 동안 산소 압력 보다 낮습니다. 각 펄스 레이저는 작은 입자 제트만 생성하여 점차 깊게 침투하므로 두꺼운 플레이트를 천공하는 데 몇 초가 걸립니다. 천공이 완료되면 보조 가스를 절단을 위해 즉시 산소로 변경합니다. 이런 식으로 천포직경이 작아천포화 질이 폭발 천포화보다 낫다. 이러한 이유로 사용되는 레이저는 출력 출력이 높을 뿐만 아니라; 빔의 더 중요한 시간과 공간 특성, 그래서 일반적인 크로스 플로우 CO2 레이저는 레이저 절단의 요구 사항을 충족 할 수 없습니다.
펄스 천공의 경우, 고품질 컷을 얻기 위해, 공작이 일정한 속도로 공작물의 지속적인 절단에 고정될 때 펄스 천공으로부터의 전이 기술은 주의를 기울여야 한다. 이론적으로는 일반적으로 초점 거리, 노즐 위치, 가스 압력 등과 같은 가속 섹션의 절단 조건을 변경할 수 있지만 실제로는 너무 짧은 시간으로 인해 위의 조건을 변경할 가능성은 거의 없습니다. 산업 생산에서 레이저의 평균 전력을 변경하는 방법을 사용하는 것이 더 현실적입니다. 특정 방법은 펄스 폭을 변경하는 것입니다. 펄스 주파수를 변경; 펄스 너비와 주파수를 동시에 변경합니다.