반도체 레이저 제품의 소형화 추세에 맞춰 Brandnew는 WC808VS2000 적층 어레이 제품 시리즈를 개발하여 출시했습니다. 진공 공융 접합, 인터페이스 재료 및 융합 엔지니어링, 과도 열 관리 등 첨단 핵심 기술을 바탕으로 제품 통합이 가능하며 높은 작업 효율성과 업그레이드된 열 관리 기능을 통해 제품의 장기적인 신뢰성과 수명을 보장합니다.
반도체 레이저의 중요한 펌프 소스인 바 레이저는 반도체 레이저의 소형화 추구에 따라 출력 밀도에 대한 요구가 더욱 강화되었습니다. 이러한 도전에 부응하여 브랜뉴는 혁신적인 제품인 WC808VS2000을 성공적으로 개발했습니다.
이 제품은 기존 바 제품의 피치를 기존 {{0}}.73mm에서 0.38mm로 정확하게 줄여 적층형 어레이 발광 영역의 폭을 대폭 줄였습니다. 적층형 어레이 제품의 바 수는 동시에 10bar까지 확장될 수 있어 제품의 효율성이 더욱 향상되고 최대 전력 출력이 2000W 이상에 도달할 수 있습니다. 0.73mm 피치의 기존 제품과 비교하여 신제품은 광 출력 밀도가 약 92%로 크게 향상되었습니다.
WC808VS2000 모델 제품은 정밀도와 실용적인 개념의 조합을 채택합니다. 컴팩트한 외관, 단순함, 부드러움이 특징이며 실용성 측면에서 매우 높은 유연성을 제공합니다. 또한 견고하고 안정적인 구조와 신뢰성이 높은 부품을 사용하여 제품의 장기간 안정적인 작동을 보장하므로 가동 중단 시간이 크게 줄어들고 유지 관리로 인한 추가 비용이 절감됩니다. 이는 산업 제조 또는 의료 절차에서 매우 가치가 있습니다.
동시에 이 제품 모델은 바의 CTE와 일치하는 높은 열 전도성 재료를 사용하여 재료 일관성을 보장하면서 우수한 열 방출을 보장합니다. 유한요소법은 장치의 온도장을 시뮬레이션하고 계산하는 데 사용됩니다. 과도 상태 및 정상 상태 열 시뮬레이션을 효과적으로 결합함으로써 제품 온도 변화를 더 잘 제어할 수 있습니다.
이 모델은 전통적인 경질 납땜 기술을 사용합니다. 공정 제어를 통해 제품이 설정된 거리 내에서 최고의 방열 효과를 달성하도록 보장됩니다. 이는 제품의 기능성을 보장할 뿐만 아니라 제품의 안전성과 내구성도 보장합니다.
브랜뉴가 출시한 최신 스몰피치 고출력 반도체 적층바 레이저는 설계 단계부터 뛰어난 확장성을 갖추고 있다. 바 수, 출력 전력, 중심 파장 및 기타 지표를 포함하여 고객의 특정 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있어 유연한 구성의 특성을 완벽하게 보여줍니다. 모듈형 설계를 통해 광범위한 응용 환경에 적응할 수 있으며, 다양한 모듈의 조합을 통해 다양한 고객 요구를 충족할 수 있습니다.
자세한 내용은 문의해 주세요.
Whatsapp/Skype/Wechat: 0086 181 5840 0345
Email: info@brandnew-china.com