설명
3W 808nm 마운트되지 않은 레이저 바 칩
제품 설명
BrandNew는 업계를 선도하는-반도체 기술을 기반으로 다양한 레이저 칩 옵션을 제공합니다. 이러한 옵션 중 일부에는 450nm~2100nm 범위의 파장, 최대 20W 출력 전력을 제공하는 단일{4}}방출기 레이저 칩, 최대 600W 출력 전력을 제공하는 단일-바 레이저 칩, 연속파(CW) 및 준{8}}연속파(QCW) 옵션이 포함됩니다. 레이저 칩과 바는 다양한 충진율, 스트라이프 폭, 바 폭, 캐비티 길이로 제공되며, 고객의 고유한 요구 사항을 충족하도록 맞춤형 옵션을 개발할 수 있습니다.
특징:
- 우수한 납땜성
- 현장 애플리케이션의 높은 신뢰성에 대한 표준 설정
- 많이 테스트됨
- 사용 가능한 파장(808-1064nm)
애플리케이션:
파이버 레이저 펌핑 소스
고체-상태 레이저 펌핑 소스
직접 반도체 레이저
데이터 시트:
품목 번호: LC808SE3
| 광학 | |
| 중심 파장 | 808nm |
| 출력 전력 | 3W |
| 작업 모드 | CW |
| 스펙트럼 폭 FWHM | 2nm |
| 경사 효율성 | 1.2W/A |
| 빠른 축 발산 | 35도 |
| 느린 축 발산 | 9도 |
| 전기 같은 | |
| 임계 전류 | 0.4A |
| 작동 전류 | 2.8A |
| 작동 전압 | 1.75V |
| 전력 변환 효율 | 60% |
| 열의 | |
| 작동 온도 | 15-35도 |
| 파장온도 계수 | 0.28nm/도 |
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