100W 940nm 마운트되지 않은 레이저 바

레이저 칩은 가장 엄격한 품질 관리하에 생산됩니다. 우리는 최신-최첨단 에피택시, 처리 및 패싯 코팅 기술만을 사용하여 작업합니다.-- 레이저 칩 조립에는 표준 납땜 방법이 사용됩니다. 이 소재는 연납(인듐)과 경납(금/주석)을 모두 지원합니다. 레이저 칩의 표준 구성은 p-면이 분리된 이미터 구조입니다. 요청 시 외부 공진기 조립을 위해 낮은 AR 코팅을 사용하여 연속적인 p-면 금속화 및 조정된 면 코팅이 적용된 레이저 칩을 사용할 수 있습니다.