설명
25W 915nm 레이저 다이오드 베어 바
제품 설명
레이저 칩은 가장 엄격한 품질 관리하에 생산됩니다. 우리는 최신-최첨단 에피택시, 처리 및 패싯 코팅 기술만을 사용하여 작업합니다.-- 레이저 칩 조립에는 표준 납땜 방법이 사용됩니다. 이 소재는 연납(인듐)과 경납(금/주석)을 모두 지원합니다. 레이저 칩의 표준 구성은 p-면이 분리된 이미터 구조입니다. 요청 시 외부 공진기 조립을 위해 낮은 AR 코팅을 사용하여 연속 p-면 금속화 및 조정된 면 코팅이 적용된 레이저 칩을 사용할 수 있습니다.
특징:
높은 신뢰성
높은 편광
고휘도
긴 수명
COS 포장 가능
애플리케이션:
파이버 레이저 펌핑 소스
고체-상태 레이저 펌핑 소스
직접 반도체 레이저
기타
사양:
품목 번호: LC915SE25
| 광학 | |
| 중앙 파장 | 915nm |
| 출력 전력 | 25W |
| 작업 모드 | CW |
| 이미터 폭 | 190μm |
| 이미터 피치 | 400μm |
| 캐비티 길이 | 4000μm |
| 두께 | 95-115μm |
| 스펙트럼 대역폭(FWHM) | 4nm |
| 경사 효율성 | 1.1W/A |
| 전기 같은 | |
| 작동 전류 Iop | 25A |
| 임계 전류 Ith | 1.55A |
| 작동 전압 Vop | 1.7V |
| 변환 효율성 | 60% |
| 열의 | |
| 작동 온도 | 20도 |
| 파장 온도 계수 | 0.35nm/도 |
성능 곡선 및 크기 도면
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FAQ:
리드타임은 무엇입니까?
일반적으로 3-5일. 맞춤형 제품은 영업일 기준 15일이 필요합니다.
OEM(고객을 위한 레이저 설계 및 제조)을 할 수 있습니까?
예, 우리는 소프트웨어, 하드웨어, 전자 제품 및 디자이너 3D 부서를 포함한 전문 R&D 팀을 보유하고 있으며 고객의 요구 사항에 따라 레이저를 완벽하게 제조할 수 있는 충분한 능력을 갖추고 있습니다.
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