300mW 500mW 980nm 비장착형 레이저 바

300mW 500mW 980nm 비장착형 레이저 바

작업 모드: CW, 세로 모드: 단일
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설명

300mW 500mW 974nm 단일 모드 베어 바 레이저 칩

 

Single Emitter Laser Chip on Submount Package
 
 

제품 설명

베어 바는 개별 반도체 레이저 칩의 배열로, 수십 와트에서 100와트까지의 결합 출력을 제공합니다. 패싯 패시베이션 프로세스는 가장 엄격한 애플리케이션에 필요한 신뢰성을 보장합니다.

 

레이저 칩은 안과 수술, 피부 성형 수술, 치과 치료 등 의료 분야에서 널리 사용됩니다. 안과 수술을 예로 들면, 고출력 레이저 칩을 사용하여 각막 절개 및 근시 교정 수술을 시행할 수 있어 수술 정확도와 성공률이 더 높습니다.

 

사양:

 

광학 최소 일반 맥스 단위
중앙 파장 975 980 985 nm
출력 전력   300 500 밀리와트
스펙트럼 폭   1.6 2 nm
경사 효율성 0.75 0.8   W/A
전기 같은 최소 일반 맥스 단위
작동 전류 Iop 600 700 800 엄마
임계 전류 Ith   30   엄마
작동 전압 Vop 1.5 1.7 1.9 V
변환 효율성 35 40   %
열의 최소 일반 맥스 단위
작동 온도 15 20 25
계수   0.3   nm/도

 

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