서브마운트 다이오드 레이저의 6W 808nm COS 칩

설명

명세서

치수

서브마운트 다이오드 레이저의 6W 808nm 칩인 칩 내의 서브{2}}모듈은 서브{3}}마운트되어 있으며 상단, 하단 및 측면 장착이 특징입니다.

다이오드 레이저 이미터는 100/200μm의 폭으로 제공된다는 점에 유의하는 것이 중요합니다.

Brandnew Laser가 제공하는 서브{0}}칩은 매우 컴팩트한 크기로 유명합니다.

최적의 성능을 보장하려면 이 SMD 레이저 다이오드 패키지를 빠른 축 렌즈를 사용하여 방열판에 올바르게 납땜해야 합니다.

강력한 6W 출력과 808nm 중심 파장을 갖춘 이 레이저 패키지는 F-마운트와 같은 대안을 갖춘 C-마운트 구성으로 제공됩니다.

또한 패키지에는 0.35nm/도의 파장 온도 계수와 100μm 또는 200μm의 이미터 폭이 있어 이 첨단 기술의 다양성을 강조합니다.