설명
Jenoptik 칩으로 뜨거운 판매에서 새로운 300W 915nm 고출력 광섬유 결합 다이오드 레이저
다중 레이저 칩 스폿 성형 및 결합 기술을 기반으로 하는 9XX 시리즈 320W 고출력 반도체 레이저 모듈은 고급 응용 분야에 탁월한 출력 밀도를 제공합니다.
현재 이 모듈은 915nm 및 976nm의 출력 파장을 제공할 수 있습니다. 모듈에는 1064nm 레이저 절연 메커니즘이 있어 산업용 파이버 레이저 및 파이버 레이저 증폭기 및 직접 다이오드 재료 처리 시스템과 같은 펌핑 애플리케이션에 이상적으로 적합합니다. 시스템의 역 투과광으로 인한 레이저 모듈의 손상을 방지하고 전체 시스템의 안전과 안정성을 향상시킵니다.
크기 그림:
데이터 시트:
| 광학 | |
| 중심 파장 | 915nm/976nm |
| 파장 허용 오차 | 10nm |
| 출력 파워 | 300W |
| 슬로프 효율성 | >13W/A |
| 섬유 | |
| 섬유 굴곡 반경 | >60mm |
| 섬유 코어 직경 | 200음 |
| 섬유 수치 조리개 | 0.22N.A. |
| 파이버 커넥터 | 없는 |
| 전기 같은 | |
| 작동 전류 | 20A |
| 임계 전류 | 1A |
| 작동 전압 | 31.5V |
| 열의 | |
| 작동 온도 (비응축) | 15~55도 |
| 파 온도. 계수 | -0.3nm/도 |
제품을 최대 정격 이상으로 작동하면 장치 고장 또는 안전 위험이 발생할 수 있습니다. 장치와 함께 사용되는 전원 공급 장치는 최대 피크 광 전력을 초과할 수 없도록 사용해야 합니다. 방열판의 장치에 대한 적절한 방열판이 필요하며 방열판에 대한 충분한 방열 및 열 전도도가 보장되어야 합니다.
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