설명
9mW 940nm VCSEL 레이저 칩
제품 설명
VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 베어 칩은 일반적으로 수직 공동에서 빛 출력을 생성하는 광 반도체를 말하며 일반적으로 광 수신기 및 송신기에 사용됩니다. 베어 칩 자체에는 패키징 구조나 회로 지원이 포함되어 있지 않으므로 완전한 기능 단위를 형성하려면 다른 회로 구성 요소와 함께 패키지로 조립되어야 합니다.
치수
전면: 6mil× 6mil(175 ± 25um × 175 ± 25um)
뒷면: 6밀× 6밀(175±25um×175±25um)
두께: 6mil (150±25um)
본딩 패드: 84±15um ×84±15um
조리개: 12±2um
형질
| 매개변수 | 유형 |
| 중심 파장 | 940±10nm |
| 출력 전력 | 8.5mW |
| 순방향 전압 | 1.8V |
| 경사 효율성 | 0.95W/A |
| 주파장 | 52% |
| 파장온도 계수 | 0.07nm/도 |
| 역전류 | 1uA |
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