설명
300mW 500mW 974nm 단일 모드 베어 바 레이저 칩
개요
특징:
>작동 모드: CW
>세로 모드: 단일
>이미터 폭: 4um
>공동 폭: 640um-660um
>공동 길이: 3490um-3510um
>공동 두께: 115um-135um
애플리케이션:
레이저 칩은 통신, 의료, 산업, 자동차, 군사 분야를 포함하되 이에 국한되지 않고 광범위한 용도로 사용됩니다.
통신: 레이저 칩은 통신 분야에서 가장 널리 사용됩니다. 광섬유 통신에서 질화갈륨 레이저 칩은 전기 신호를 광신호로 변환하는 고속-광신호 송신기로 사용되며, 이 신호는 광섬유를 통해 수신단으로 전송됩니다. 그런 다음 수신측에서는 데이터 처리를 위해 광 신호를 전기 신호로 변환합니다. 또한, 질화갈륨 레이저 칩은 위성 통신에도 사용되어 고출력 레이저의 요구 사항을 충족합니다.-
데이터 시트:
| 광학 | 최소 | 일반 | 맥스 | 단위 |
| 중앙 파장 | 969 | 974 | 979 | nm |
| 출력 전력 | 300 | 500 | 밀리와트 | |
| 스펙트럼 폭 | 1.6 | 2 | nm | |
| 경사 효율성 | 0.75 | 0.8 | W/A |
| 전기 같은 | 최소 | 일반 | 맥스 | 단위 |
| 작동 전류 Iop | 600 | 700 | 800 | 엄마 |
| 임계 전류 Ith | 30 | 엄마 | ||
| 작동 전압 Vop | 1.5 | 1.7 | 1.9 | V |
| 변환 효율성 | 35 | 40 | % |
| 열의 | 최소 | 일반 | 맥스 | 단위 |
| 작동 온도 | 15 | 20 | 25 | 도 |
| 계수 | 0.3 | nm/도 |
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