설명
고귀한 레이저를 위한 808nm 파이버 결합 레이저 소스
여기에 광섬유 결합 다이오드 레이저 제모 기계용 레이저 소스가 있으며, 최적화된 반도체 레이저 다이오드 칩을 채택하여 원래 통합 레이저 칩을 분산 및 결합하여 기계가 더 큰 냉각수 용량으로 더 나은 치료 모델을 더 빨리 가질 수 있도록 합니다. 칩의 열 분산 및 더 빠른 냉각.
특징:
300W 400W 600W 옵션
808nm 단일 파장 또는 삼중 파장 혼합
12x12mm 반점
완전히 통합된 광전자공학, 가장 걱정 없는 레이저
수질에 대한 요구 사항이 없으며 일반 정제수를 수조에 추가 할 수 있습니다.
섬유 결합 제모 장비를 위한 특수 설계 재복 및 제조
데이터 시트:
품목 번호: FCHR808DL400
| 광학 | 일반적인 값 |
| 중심 파장 | 808±20nm |
| 출력 파워 | 400W |
| 작업 모드 | QCW |
| 펄스 폭 | 5-600ms |
| 빈도 | & 약 30Hz |
| 듀티 사이클 | & lt;60% |
| 섬유 길이 | 1~3m |
| 전기 같은 | |
| 빈도 | 47~63Hz |
| 작동 전압 Vop | 85~260V |
| 열의 | |
| 작동 온도 | 15~35℃ |
| 보관 온도 | -30~50℃ |
| 수온 | 20~25℃ |
| 물의 흐름율 | & gt;3L/분 |
그림
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