설명
섬유 결합 레이저 다이오드 808
제품 설명
Fiber Coupled Laser Diode 808은 레이저 다이오드와 광섬유를 결합하는 기술 제품으로 레이저 다이오드의 레이저 에너지를 광섬유에 결합하여 전송하는 데 사용됩니다. 레이저 다이오드의 소형화 및 고효율과 광섬유의 유연성 및 장거리 전송 능력을 결합한 기술로 레이저 가공, 의료, 통신 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다.
빠른 세부정보:
코어 직경: 105um; 조리개 수치: 0.22NA; 광섬유 커넥터: FC/SMA905/ST
Jenoptik Germany의 레이저 칩; Tecnisco Japan의 기판/쉘; 독일 Nufern 섬유
애플리케이션:
| 사양: | |
| 출력 전력 | 5W |
| 중심 파장 | 808nm |
| 스펙트럼 폭 | 5nm |
| 임계값 전류 | 0.5A |
| 작동 전류 | 3A |
| 작동 전압 | 6V |
| 컨벤션 효율성 | 45% |
| 파장 변화 대 온도 | 0.3nm/도 |
| 보관 온도 | -30~70도(비응결) |
| 작동 온도 | 15~55도 |
| 섬유 굴곡 반경 | >60mm |
| 코어 직경 | 105um |
| 숫자 조리개 | 0.22NA |
| 파이버 커넥터 | FC/SMA905/ST |
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